Nabory 2026 z obszaru Półprzewodniki
AI chip demonstrators for EU compute infrastructure
Okres naboru: 7 lipca 2026 – 23 września 2026
Cel: Pierwszy nabór w ramach Stream A inicjatywy dotyczącej AI chips and systems for EU compute infrastructure. Celem jest przygotowanie demonstratorów chipów AI, czyli działających prototypów sprzętowych opartych na krzemie, które mogą pokazać gotowość europejskich projektantów chipów do integracji z infrastrukturą obliczeniową UE.
Budżet: 10 M EUR (ók. 1 M EUR na projekt); poziom dofinansowania: 50%
Typ beneficjentów: firmy projektujące chipy AI, integratorzy systemów, dostawcy usług chmurowych, fabryki AI, operatorzy publicznej infrastruktury AI, operatorzy centrów danych, dostawcy zasilania, chłodzenia i łączności oraz dostawcy software i system stack
Temat objęty restrykcjami bezpieczeństwa zgodnie z Annex 3 oraz Annex 4 do Chips JU Multiannual Work Programme 2023–2027 General Annexes
AI compute evaluation and deployment platform for EU infrastructure
Okres naboru: 7 lipca 2026 – 23 września 2026
Cel: utworzenie platformy do oceny, walidacji i wdrażania systemów AI dla europejskiej infrastruktury obliczeniowej. Temat stanowi Stream B inicjatywy AI chips and systems for EU compute infrastructure i ma służyć m.in. walidacji systemów rozwijanych w Stream A względem rzeczywistych obciążeń obliczeniowych i testów porównawczych, oraz zakupowi pilotażowych szaf/konfiguracji obliczeniowych, w formule zamówienia publicznego.
Budżet: 70 M EUR (zostanie wybrany jeden projekt); poziom dofinansowania: 50%
Temat objęty restrykcjami bezpieczeństwa zgodnie z Annex 3 oraz Annex 4 do Chips JU Multiannual Work Programme 2023–2027 General Annexes
Stimulation of Chip Design
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SKILLS-SCD-CSA
Okres naboru: 7 lipca 2026 – 24 września 2026
Cel: rozwój europejskich kompetencji w projektowaniu chipów poprzez działania koordynacyjne, rozwój talentów, budowanie świadomości i wzmacnianie ekosystemu projektowania półprzewodników. W praktyce temat obejmuje m.in. student tape-out programmes, czyli programy umożliwiające studentom przejście od projektu układu scalonego do etapu przygotowania go do prototypowej produkcji, oraz chip design challenges, czyli konkursy/wyzwania projektowe w zakresie projektowania chipów.
Budżet: 15 M EUR (zostanie wybrany jeden projekt) ; poziom dofinansowania: 100%
Okres realizacji: minimum 5 lat
Temat objęty restrykcjami bezpieczeństwa zgodnie z Annex 4 do Chips JU Multiannual Work Programme 2023–2027 General Annexes
Pilot Federation
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SKILLS-PF-SG
Okres naboru: 7 lipca 2026 – 24 września 2026
Cel: utworzenie pilotażowej federacji europejskich dostawców Vocational Education and Training (VET), czyli kształcenia i szkolenia zawodowego w obszarze półprzewodników. Federacja ma wspierać praktyczne szkolenia techników, rozwój zdolności szkoleniowych oraz standaryzację i uznawalność kwalifikacji i certyfikacji dla techników sektora półprzewodników.
Budżet: 10 M EUR (zostanie wybrany jeden projekt); poziom dofinansowania: 50%
Okres realizacji: minimum 5 lat
Typ beneficjentów: podmioty prowadzące kształcenie i szkolenie zawodowe
Temat objęty restrykcjami bezpieczeństwa zgodnie z Annex 3 oraz Annex 4 do Chips JU Multiannual Work Programme 2023–2027 General Annexes
Skills Hubs of Excellence
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SKILLS-HOE-SG
Okres naboru: 7 lipca 2026 – 24 września 2026
Cel: stworzenie długoterminowych Skills Hubs of Excellence, czyli wyspecjalizowanych hubów doskonałości wspierających edukację akademicką i doktorancką w obszarach istotnych dla sektora półprzewodników, takich jak projektowanie i produkcja chipów. Ich rolą ma być rozwój kompetencji, przyciąganie talentów oraz wzmacnianie współpracy między edukacją, badaniami i przemysłem w europejskim ekosystemie półprzewodników.
Budżet: 10 M EUR (ok. 4 M EUR na projekt); poziom dofinansowania: 50%
Okres realizacji: minimum 5 lat
Typ beneficjentów: podmioty tworzące huby dla edukacji uniwersyteckiej i doktoranckiej w wyspecjalizowanych obszarach, takich jak chip design i manufacturing
Temat objęty restrykcjami bezpieczeństwa zgodnie z Annex 3 oraz Annex 4 do Chips JU Multiannual Work Programme 2023–2027 General Annexes
International collaboration EU and Japan on semiconductors
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN
Okres naboru: 7 lipca 2026 – 24 września 2026
Cel: współpraca UE–Japonia w zakresie półprzewodników, skoncentrowana na rozwoju ekosystemu chipletów, czyli modułowych elementów układów scalonych, które można łączyć w bardziej złożone systemy. Temat obejmuje także zaawansowane technologie procesowe dla węzłów poniżej 2 nm oraz integrację układów dla zastosowań AI we współpracy z konsorcjami japońskimi.
Budżet: 5 M EUR (ok. 3-5 M EUR na projekt); poziom dofinansowania: 50%
Typ beneficjentów: partnerstwa obejmujące przemysł, środowisko akademickie i organizacje badawcze
Temat objęty restrykcjami bezpieczeństwa zgodnie z Annex 3 oraz Annex 4 do Chips JU Multiannual Work Programme 2023–2027 General Annexes