Nabory z obszaru Półprzewodniki
Lab to Fab Accelerators for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration
Okres naboru: 3 grudnia 2025 – 25 tutego 2026
Cel naboru: przyspieszenie przejścia nowych technologii z etapu pilotażowego do produkcji przemysłowej. Dotyczy konkretnie technologii zaawansowanego pakowania układów scalonych oraz integracji heterogenicznej i chipletowej.
W ramach projektu: sprawdzanie i potwierdzanie działania technologii (walidację), potwierdzenie ich zgodności z wymaganiami przemysłowymi (kwalifikację), przeprowadzenie demonstracji działania w warunkach zbliżonych do realnych oraz skalowanie do poziomu gotowości technologicznej TRL 7.
- Budżet: 50 mln euro; zostaną wybrane 3-4 projekty
Boosting Cooperation for Industrial Implementation on Advanced Packaging of Chiplets and Heterogeneous Integration in Europe
Okres naboru: 3 grudnia 2025 – 25 tutego 2026
Cel naboru: koordynacja ekosystemu Lab to Fab w obszarze zaawansowanego pakowania i integracji heterogenicznej (chipletów) pod kątem synergii, standaryzacji i transferu technologii do przemysłu, aby przyspieszyć wdrożenia i zwiększyć spójność działań między pilotażami, organizacjami badawczo-technologicznymi (RTO) i przemysłem.
- Budżet: 2 mln euro; zostanie wybrany jeden projekt