Zaproszenie do udziału w rozeznaniu rynku na "Rozbudowa środowiska modułów HSM na potrzeby CCMS"
24.04.2025
Zamawiający – Ministerstwo Sprawiedliwości – planuje udzielenie zamówienia na ww.
przedmiot. Projektowane Postanowienia Umowy wraz z Opisem Przedmiotu
Zamówienia zostały określone w Załącznikach - Załącznik nr 1 do Zaproszenia –
Projektowane Postanowienia Umowy, Załącznik nr 2 do Zaproszenia - Opis Przedmiotu
Zamówienia.
1. W ramach rozeznania rynku oraz w celu oszacowania wartości zamówienia, w tym
kosztów realizacji zamówienia, Ministerstwo Sprawiedliwości zaprasza Państwa
do przesłania wstępnej kalkulacji ceny.
2. W przedstawionej kalkulacji cenowej należy podać ceny netto i brutto w złotych
zgodnie z Formularzem wyceny – załącznikiem nr 3 załączonym do niniejszego
zapytania.
3. Zamawiający informuje, że przedmiotowe zaproszenie nie stanowi ofert w rozumieniu
art. 66 KC ani też nie jest ogłoszeniem o zamówieniu w rozumieniu ustawy z dnia
11 września 2019 r. – Prawo zamówień publicznych (Dz. U. z 2024 r., poz. 1320 z późn.
zm.), ma ono wyłącznie na celu rozeznanie cenowe rynku wśród wykonawców
mogących zrealizować powyższe zamówienie oraz uzyskanie wiedzy na temat
szacunkowych kosztów związanych z planowanym zamówieniem publicznym.
4. Zamawiający prosi o przekazanie informacji w ww. zakresie w terminie
do 30 kwietnia 2025 r., za pośrednictwem poczty elektronicznej
na adres: wycenyioferty@ms.gov.pl z adnotacją: „ Rozbudowa środowiska modułów
HSM na potrzeby CCMS”.
5. Zamawiający zastrzega, że treść dokumentów złożonych w odpowiedzi na zapytanie,
w tym całościowa oferowana cena stanowi informację publiczną w rozumieniu
przepisów ustawy z dnia 6 września 2001 r. o dostępie do informacji publicznej
(ewentualne zastrzeżenie przez wykonawcę tajemnicy przedsiębiorstwa nie będzie
skuteczne).
Proszę o przesłanie ofert w pliku PDF.
Materiały
Załącznik nr 1 do Zaproszenia - Projektowane Postanowienia UmowyZałącznik_nr_1_do_Zaproszenia_-_Projektowane_Postanowienia_Umowy.docx 0.06MB Załącznik nr 2 do Zaproszenia - Opis Przedmiotu Zamówienia
Załącznik_nr_2_do_Zaproszenia_-_Opis_Przedmiotu_Zamówienia.docx 0.05MB Załącznik nr 3 do Zaproszenia - Formularz wyceny
Załącznik_nr_3_do_Zaproszenia_-_Formularz_wyceny.xlsx 0.01MB Załącznik nr 2 do PPU - wzory protokołów
Załącznik_nr_2_do_PPU_-_wzory_protokołów.docx 0.03MB Załącznik nr 4 do PPU - wykaz płatników
Załącznik_nr_4_do_PPU_-_wykaz_płatników.docx 0.02MB Załącznik nr 5 do PPU - wzór o oświadczenia o zachowaniu poufności
Załącznik_nr_5_do_PPU_-_wzór_o_oświadczenia_o_zachowaniu_poufności_.docx 0.02MB
- Pierwsza publikacja:
- 24.04.2025 12:59 Marek Kołodziejczyk
- Wytwarzający/ Odpowiadający:
- Kamila Osica
| Tytuł | Wersja | Dane zmiany / publikacji |
|---|---|---|
| Zaproszenie do udziału w rozeznaniu rynku na "Rozbudowa środowiska modułów HSM na potrzeby CCMS" | 1.0 | 24.04.2025 12:59 Marek Kołodziejczyk |
Aby uzyskać archiwalną wersję należy skontaktować się z Redakcją BIP