W celu świadczenia usług na najwyższym poziomie stosujemy pliki cookies. Korzystanie z naszej witryny oznacza, że będą one zamieszczane w Państwa urządzeniu. W każdym momencie można dokonać zmiany ustawień Państwa przeglądarki. Zobacz politykę cookies.

Powrót

Rozeznanie rynku dot. świadczenia usług wsparcia technicznego dla urządzeń F5

06.04.2023

Materiały

Zaproszenie do udziału w rozeznaniu rynku
Zaproszenie​_do​_udziału​_w​_rozeznaniu​_rynku1.pdf 0.15MB Załącznik nr 1 do Zaproszenia - Projektowane Postanowienia Umowy
Załącznik​_nr​_1​_do​_Zaproszenia​_-​_Projektowane​_Postanowienia​_Umowy1.pdf 0.31MB Załącznik nr 2 do Zaproszenia - Opis Przedmiotu Zamówienia
Załącznik​_nr​_2​_do​_Zaproszenia​_-​_Opis​_Przedmiotu​_Zamówienia1.pdf 0.24MB Załącznik nr 3 do Zaproszenia - Formularz wyceny
Załącznik​_nr​_3​_do​_Zaproszenia​_-​_Formularz​_wyceny1.xlsx 0.01MB
Logo Biuletynu Informacji Publicznej
Informacje o publikacji dokumentu
Pierwsza publikacja:
06.04.2023 11:57 Marek Kołodziejczyk
Wytwarzający/ Odpowiadający:
Małgorzata Górska
Tytuł Wersja Dane zmiany / publikacji
Rozeznanie rynku dot. świadczenia usług wsparcia technicznego dla urządzeń F5 1.0 06.04.2023 11:57 Marek Kołodziejczyk

Aby uzyskać archiwalną wersję należy skontaktować się z Redakcją BIP

{"register":{"columns":[]}}